半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓硅片研磨切割廢水過(guò)濾循環(huán)使用

在生產(chǎn)制造半導(dǎo)體前，必須將硅轉(zhuǎn)換為晶圓片（未切割的單晶硅材料是一種薄型圓片叫晶圓片,是半導(dǎo)體行業(yè)的原材料，切割后叫硅片，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件）。

晶圓生產(chǎn)包括：晶棒成長(zhǎng)、晶棒裁切與檢測(cè)、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗(yàn)包裝工序；研磨過(guò)程之后需采用大量的超純水來(lái)洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆粒或金屬離子污染物，因而產(chǎn)生CMP研磨廢液及后段清洗廢水。CMP：化學(xué)機(jī)械拋光是半導(dǎo)體工藝的一個(gè)步驟，該技術(shù)于90年代前期開(kāi)始被引入半導(dǎo)體硅晶片工序，從氧化膜等層間絕緣膜開(kāi)始，推廣到聚合硅電極、導(dǎo)通用的鎢插塞（W-Plug）、STI（元件分離），而在與器件的高性能化同時(shí)引進(jìn)的銅布線工藝技術(shù)方面，現(xiàn)在已經(jīng)成為關(guān)鍵技術(shù)之一。雖然目前有多種平坦化技術(shù)，同時(shí)很多更為先進(jìn)的平坦化技術(shù)也在研究當(dāng)中嶄露頭角，但是化學(xué)機(jī)械拋光已經(jīng)被證明在目前唯有此技術(shù)能實(shí)現(xiàn)全局平坦化。

在此產(chǎn)生過(guò)程中的問(wèn)題有：1、廢水處理不當(dāng)或直接排放會(huì)污染環(huán)境；2、處理過(guò)的水不加以回收造成水資源浪費(fèi)嚴(yán)重；3傳統(tǒng)的處理方式有局限性（占地大，加藥多，污泥產(chǎn)生量多，水質(zhì)不穩(wěn)定）等問(wèn)題。

上海奕卿過(guò)濾科技有限公司生產(chǎn)的過(guò)濾設(shè)備應(yīng)用：

生產(chǎn)中上層清液溢流至中間水箱，經(jīng)中間水泵將清水加壓后進(jìn)一步過(guò)濾，經(jīng)過(guò)上海奕卿過(guò)濾科技有限公司生產(chǎn)的10微米不銹鋼袋式過(guò)濾器、1微米的精密濾芯過(guò)濾器、活性炭吸附裝置及終端0.2微米的精密過(guò)濾器過(guò)濾之后進(jìn)入終端水箱，經(jīng)終端送水泵將系統(tǒng)完全處理的回用水送至超濾產(chǎn)水箱，可直接進(jìn)反滲透裝置以繼續(xù)生產(chǎn)超純水。